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Página de inicio › Productos › Product Finder › ViProbe®
ViProbe® Perspective 1

Pruebas de Semiconductores (Pruebas de Wafers) ViProbe®

Proven and reliable, this vertical buckling beam technology has been established in the market for many years and is valued for its unique ease of repair and high adaptability to a wide range of applications and pad materials.

Datos técnicos

Especificaciones
Paso mínimo de la pieza de prueba 56 µm
Diámetro mínimo del elemento de contacto 1,6 mil
Superficie de contacto máx. 80 mm x 80 mm
Temperatura -55°C...+180°C
Capacidad de conducción de corriente a temperatura ambiente 800 mA
Fuerza de contacto con la entrega recomendada 2,4 cN - 10,7 cN
Materiales de contacto
Material de contacto 1 Gold
Material de contacto 2 Palladium
Material de contacto 3 Diverse
Material de contacto 4 Solder ball
Material de contacto 5 Aluminium
Material de contacto 6 Copper

Servicio de tarjetas de prueba

Soluciones que van mucho más allá del producto. Más información sobre nuestro servicio de tarjetas de prueba aquí.

Descubra el servicio de tarjetas de prueba
Servicio de Tarjetas de Prueba FEINMETALL