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ViProbe® Perspective 1

Tests de semi-conducteurs (Test de Wafers) ViProbe®

Proven and reliable, this vertical buckling beam technology has been established in the market for many years and is valued for its unique ease of repair and high adaptability to a wide range of applications and pad materials.

Fiche technique

Données techniques

Spécifications
Pas minimum de l'échantillon 56 µm
Diamètre min. de l'élément de contact 1,6 mil
Surface de contact max. 80 mm x 80 mm
Température -55°C...+180°C
Intensité maximale admissible à température ambiante 800 mA
Force de contact pour une livraison recommandée 2,4 cN - 10,7 cN
Matériaux de contact
Matériau de contact 1 Gold
Matériau de contact 2 Palladium
Matériau de contact 3 Diverse
Matériau de contact 4 Solder ball
Matériau de contact 5 Aluminium
Matériau de contact 6 Copper

Service de cartes d'essai

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Service Cartes de Test FEINMETALL