技術データ
| 仕様 | |
|---|---|
| 試験対象物の最小ピッチ | 56 µm |
| コンタクトエレメントの最小直径 | 1,6 mil |
| 最大接触面積 | 80 mm x 80 mm |
| 温度 | -55°C...+180°C |
| 室温での電流容量 | 800 mA |
| 推奨配送時の接触力 | 2,4 cN - 10,7 cN |
| 接触材料 | |
|---|---|
| 接触材料 1 | Gold |
| 接触材料 2 | Palladium |
| 接触材料 3 | Diverse |
| 接触材料 4 | Solder ball |
| 接触材料 5 | Aluminium |
| 接触材料 6 | Copper |
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