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メモリスト ( 製品):
LiProbe® Perspective 1

Semiconductor Testing (ウェハテスト) LiProbe®

MEMS lamella beams enable highly flexible beam designs with variable cross-sections for demanding high-frequency and high-current applications.

技術データ

仕様
試験対象物の最小ピッチ 60 µm
最大接触面積 105 mm x 105 mm
温度 -55°C...+180°C
室温での電流容量 1300 mA
推奨配送時の接触力 1,4 cN - 3,8 cN
-1dB 限界でのアナログ帯域幅 100 GHz
接触材料
接触材料 1 Gold
接触材料 2 Palladium
接触材料 3 Diverse
接触材料 4 Solder ball
接触材料 5 Aluminium
接触材料 6 Copper

プローブカードサービス

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