Ngôn ngữ:
Danh sách ghi chú ( Sản phẩm):
ViProbe® Perspective 1

Semiconductor Testing (Kiểm tra Wafer) ViProbe®

Proven and reliable, this vertical buckling beam technology has been established in the market for many years and is valued for its unique ease of repair and high adaptability to a wide range of applications and pad materials.

Dữ liệu kỹ thuật

Thông số kỹ thuật
Khoảng cách tối thiểu của mẫu thử 56 µm
Đường kính tối thiểu của bộ phận tiếp xúc 1,6 mil
Diện tích tiếp xúc tối đa 80 mm x 80 mm
Nhiệt độ -55°C...+180°C
Khả năng chịu dòng điện ở nhiệt độ phòng 800 mA
Lực tiếp xúc khi giao hàng theo khuyến nghị 2,4 cN - 10,7 cN
Vật liệu tiếp xúc
Vật liệu tiếp xúc 1 Gold
Vật liệu tiếp xúc 2 Palladium
Vật liệu tiếp xúc 3 Diverse
Vật liệu tiếp xúc 4 Solder ball
Vật liệu tiếp xúc 5 Aluminium
Vật liệu tiếp xúc 6 Copper

Dịch vụ thẻ thử nghiệm

Các giải pháp vượt xa phạm vi sản phẩm. Tìm hiểu thêm về Dịch vụ Thẻ Kiểm tra của chúng tôi tại đây.

Dịch vụ thẻ Kiểm Tra (Probe Cards) FEINMETALL