技术数据
| 规格 | |
|---|---|
| 被测件的最小间距 | 150 µm |
| 接触元件的最小直径 | 70 µm |
| 最大接触面积 | 80 mm x 80 mm |
| 温度 | -40°C...+150°C |
| 室温下的电流承载能力 | 2100 mA |
| 推荐接触力 | 4,5 cN - 15,1 cN |
| 带宽在-1dB限值下的模拟值 | 100 GHz |
| 接触材料 | |
|---|---|
| 接触材料 1 | Gold |
| 接触材料 2 | Solder ball |
| 接触材料 3 | Copper |
探针卡服务
解决方案远超产品本身。点击此处了解更多关于我们的试用卡服务。
zh
663b48ee8c8a41730192d84f
6620eaba974d1521cf38db5f
SINGLE
https://www.feinmetall.com/zh/chanpin/product-finder/produktanfrage
https://files.plytix.com/api/v1.1/file/public_files/pim/assets/bc/e9/fa/64/64fae9bc1013e50001766336/images/f7/b9/59/66/6659b9f74e689dc3a0339a20/Prüfkarten_FeinProbe.jpg
半导体测试 (WLCSP) FeinProbe®
FeinProbe® combines spring contact pins with probe card technology for precise bump contacting on WLCSP, SiP, and flip-chip wafers.