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LiProbe® Perspective 1

Pruebas de Semiconductores (Pruebas de Wafers) LiProbe®

MEMS lamella beams enable highly flexible beam designs with variable cross-sections for demanding high-frequency and high-current applications.

Datos técnicos

Especificaciones
Paso mínimo de la pieza de prueba 60 µm
Superficie de contacto máx. 105 mm x 105 mm
Temperatura -55°C...+180°C
Capacidad de conducción de corriente a temperatura ambiente 1300 mA
Fuerza de contacto con la entrega recomendada 1,4 cN - 3,8 cN
Ancho de banda analógico con límite de -1 dB. 100 GHz
Materiales de contacto
Material de contacto 1 Gold
Material de contacto 2 Palladium
Material de contacto 3 Diverse
Material de contacto 4 Solder ball
Material de contacto 5 Aluminium
Material de contacto 6 Copper

Servicio de tarjetas de prueba

Soluciones que van mucho más allá del producto. Más información sobre nuestro servicio de tarjetas de prueba aquí.

Servicio de Tarjetas de Prueba FEINMETALL