기술 데이터
| 사양 | |
|---|---|
| 테스트 대상의 최소 피치 | 150 µm |
| 접촉 요소의 최소 직경 | 70 µm |
| 최대 접촉 면적 | 80 mm x 80 mm |
| 온도 | -40°C...+150°C |
| 상온에서의 전류 부하 능력 | 2100 mA |
| 권장 배송 시 접촉력 | 4,5 cN - 15,1 cN |
| -1dB 한계에서의 아날로그 대역폭 | 100 GHz |
| 접촉 재료 | |
|---|---|
| 접촉 재료 1 | Gold |
| 접촉 재료 2 | Solder ball |
| 접촉 재료 3 | Copper |
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