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ほぼすべての用途に適したソリューションを提供しています。
付加価値のある柔軟なソリューション。
テスト、フォーミング、および非テストアプリケーション。
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半導体産業は、半導体デバイスおよび集積回路の開発、製造、試験を網羅しています。
試験技術においては、極めて微細な構造、微細なピッチ、および高い電気的要件を確実に試験するために、高精度なコンタクトおよび測定ソリューションが求められます。
安定した信号伝送、低い接触抵抗、再現性のある測定結果は、デバイスの品質、信頼性、およびテストカバレッジにとって極めて重要です。
最大の課題としては、微細なピッチ、高い信号周波数、高感度な部品、そして厳しい公差が挙げられ、同時に精度と速度に対する要求も高まっています。
構造が極めて微細で実装密度が高いため、信頼性の高い電気的接続と正確な測定結果を確保するには、精密な接合が不可欠です。
代表的なテスト段階としては、ウェーハテスト、最終検査、およびシステムテストが挙げられます。各段階では、コンタクト形成や試験技術に対して異なる要件が求められます。
ご質問、ご提案、ご要望など、お気軽にお問い合わせください。ご相談、サポートいたします。