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FeinProbe® Perspective 1

Semiconductor Testing (WLCSP) FeinProbe®

FeinProbe® kombiniert Federkontaktstifte mit Prüfkartentechnologie für die präzise Kontaktierung von Bumps auf WLCSP-, SiP und Flipchip-Wafern.

Technisches Datenblatt

Technische Daten

Spezifikationen
Min. Pitch des Prüflings 150 µm
Min. Durchmesser des Kontaktelementes 70 µm
Max. Kontaktfläche 80 mm x 80 mm
Temperatur -40°C...+150°C
Stromtragfähigkeit bei Raumtemperatur 2100 mA
Kontaktkraft bei empfohlener Zustellung 4,5 cN - 15,1 cN
Bandbreite analog bei -1dB-Grenze 100 GHz
Kontaktierungsmaterialien
Kontaktierungsmaterial 1 Gold
Kontaktierungsmaterial 2 Lötkugel
Kontaktierungsmaterial 3 Kupfer

Probe Card Service

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FEINMETALL Prüfkarten Service