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Semiconductor Testing (WLCSP)

FeinProbe®

Die Prüfung von WLCSP-, SiP- oder Flipchip-Wafern erfordert Kontaktelemente, die hohen Strömen standhalten und gleichzeitig eine hohe Signalintegrität gewährleisten. Die FEINMETALL FeinProbe® meistert diese Anwendungen hervorragend.

Technische Daten

Spezifikationen
Min. Pitch des Prüflings 150 µm
Min. Durchmesser des Kontaktelementes 120 µm
Max. Kontaktfläche 80 mm x 80 mm
Temperatur -40°C...+150°C
Stromtragfähigkeit bei Raumtemperatur 2100 mA
Kontaktkraft bei empfohlener Zustellung 10 cN -18 cN
Bandbreite analog bei -1dB-Grenze 100 GHz
Kontaktierungsmaterialien
Kontaktierungsmaterial 1 Gold
Kontaktierungsmaterial 2 Lötkugel
Kontaktierungsmaterial 3 Kupfer

Probe Card Service

Lösungen, die weit über das Produkt hinausgehen. Hier mehr über unseren Probe Card Service erfahren.

FEINMETALL Prüfkarten Service