Glossar

Der Innen-/Außenabstand bestimmt die Packungsdichte von Kontaktierungen und ist entscheidend für kompakte Prüfadapter.

Lötdichte Anschlussarten verhindern das Eindringen von Lötzinn und sichern Funktion und Lebensdauer von Kontaktierungselementen.

Ein Anschlusselement ist ein mechanisches und elektrisches Verbindungselement zwischen Prüfsystem, Prüfadapter und Prüfling.

Der Anwesenheitstest ist ein Prüfverfahren zur Feststellung, ob ein Bauteil, Kontakt oder Steckelement vorhanden und korrekt positioniert ist.

Die Automatische Optische Inspektion (AOI) ist ein kamerabasiertes Prüfverfahren zur visuellen Qualitätskontrolle von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen im Fertigungsprozess.

Die Automobilindustrie erfordert höchste Qualität, Sicherheit und zuverlässige Prüftechnik.

Automotive Electronics Testing bezeichnet die Prüfung elektronischer Baugruppen und Systeme für den Einsatz im Fahrzeug.

AXI ermöglicht die zerstörungsfreie Prüfung verdeckter Lötstellen, z. B. bei BGA‑Bauteilen und komplexen Baugruppen.

Basis Kontaktstifte bilden die Grundlage modularer Kontaktierungslösungen in der Prüftechnik.

Basis Schraubstifte ermöglichen eine feste und austauschbare Kontaktierung im Prüfadapter.

Batterietest für Elektromobilität und Energiespeicher: Prüfung von Kennwerten, thermischem Verhalten, Sicherheit und Lebensdauer.

Batteriezell‑Hersteller benötigen präzise Prüftechnik für Qualität und Sicherheit.

Batteriezellkontaktierung stellt sichere elektrische Kontakte bei Prüfprozessen von Zellen her.

Beschichtungen verbessern Leitfähigkeit, Verschleißfestigkeit und Kontaktzuverlässigkeit.

Beschichtung Block: Oberflächenveredelung eines blockförmigen Bauteils zur Verbesserung von Korrosionsschutz, Leitfähigkeit und Verschleißbeständigkeit.

Beschichtung der Feder im Federkontaktstift sichert Korrosionsschutz, geringe Reibung und konstante elektrische Performance.

Die Kolbenbeschichtung von Kontaktstiften reduziert Kontaktwiderstand und Verschleiß und erhöht Lebensdauer sowie Zuverlässigkeit.

Die Beschichtung der Kopfform eines Kontaktstifts bestimmt das Kontaktverhalten an der Kontaktstelle.

Mantelbeschichtungen schützen Kontaktstifte und stabilisieren elektrische Eigenschaften.

Die BGA-Kontaktierung beschreibt die elektrische Kontaktierung von Bauteilen mit Ball-Grid-Array-Anschlüssen, bei denen die Kontaktflächen in Form von Lotkugeln auf der Unterseite des Bauteils angeordnet sind. Aufgrund der feinen Rastermaße erfordert diese Kontaktierung hochpräzise Fine-Pitch-Kontaktstifte, exakte Ausrichtung und reproduzierbare Kontaktkräfte, um sichere Messergebnisse zu erzielen.

Die Boardprüfung stellt Funktion und elektrische Eigenschaften von Leiterplatten sicher.

Digitales Testverfahren gemäß IEEE-1149-Standard zur Prüfung von Leiterplattenverbindungen ohne direkten Zugriff auf Testpunkte.

Ein Crimp‑Anschluss ist eine form‑ und kraftschlüssige elektrische Verbindung, die durch plastische Verformung eines metallischen Crimpbereichs um einen Leiter hergestellt wird. Ist ein Fachbegriff aus der industriellen Testtechnik und wird in automatisierten Testprozessen eingesetzt.

Maximaler Strom, den ein Kontakt oder Anschlusselement dauerhaft ohne unzulässige Erwärmung führen kann.

Eine Distanzhülse ist ein mechanisches Bauteil zur definierten Abstandshaltung zwischen Komponenten in Prüfadaptern, Testsystemen und Kontaktierungslösungen. Sie dient dazu, Einbauhöhen, Raster (Pitch), Abstände und Positionen von Kontaktstiften, Federkontaktstiften oder Baugruppen präzise festzulegen. Dadurch wird eine reproduzierbare Kontaktierung sowie eine stabile elektrische Verbindung im Prüfaufbau sichergestellt.

Für den Durchgangstest werden Schraubstifte und Verdrehgesicherte Stifte eingesetzt, um offene Verbindungen, Kurzschlüsse oder Fehlverdrahtungen zuverlässig zu überprüfen.

E-Mobility & Pogo Solutions ist eine Business Unit von FEINMETALL und bündelt Lösungen für hochzuverlässige Kontaktierungsanwendungen in der Mobilitätsbranche.

Electronic Testing ist eine Business Unit von FEINMETALL und bündelt Lösungen für die präzise Prüfung elektronischer Komponenten, Baugruppen und Systeme.

Federkontaktstifte zur Kontaktierung von Baugruppen in Funktionstestsystemen (FCT) zur Prüfung der elektrischen Funktion unter Betriebsbedingungen.

Mechanisches Funktionselement in Federkontaktstiften, das die Kontaktkraft erzeugt und Toleranzen im Prüfadapter ausgleicht.

Ein Federkontaktstift oder Spring Contact Probe besteht aus Kolben, Feder und Mantel und ermöglicht reproduzierbare Kontaktierung für ICT, FCT und Hochstromanwendungen. Varianten umfassen Schalt-, Kelvin‑ und HF‑Ausführungen.

FEINMETALL Prüfkartenlösung mit Federkontaktstiften zur präzisen Kontaktierung von Bumps auf WLCSP-, SiP- und Flipchip-Wafern.

Der Finaltest ist der abschließende Prüfschritt zur Bestätigung von Funktion, Qualität und Spezifikationskonformität eines Produkts.

Fine Pitch & Interface Solutions ist eine Business Unit von FEINMETALL. Sie bezeichnet Lösungsbereiche für die hochpräzise Kontaktierung sehr kleiner Raster und komplexer Schnittstellen. Der Fokus liegt auf zuverlässigen Kontaktierungskonzepten für dichte Baugruppen, empfindliche Testpunkte und anspruchsvolle elektrische Anforderungen in modernen Prüfsystemen.

Fine Pitch Probe oder Feinrasterstift: Bedeutung, Einsatz und technische Relevanz für zuverlässige Prüf- und Kontaktierungslösungen.

Beweglicher Kontaktstift für Flying Probe Systeme zur flexiblen Prüfung einzelner Testpunkte ohne festes Nadelfeld.

Flying Probe Test: Adapterlose, flexible Leiterplattenprüfung mit sequenzieller Kontaktierung einzelner Testpunkte.

FM Choice ist die Auswahl bewährter FEINMETALL Kontaktstifte mit schneller Verfügbarkeit und attraktivem Preis-Leistungs-Verhältnis.

Funktionstest (FCT): Prüfverfahren zur Überprüfung der Funktion elektronischer Baugruppen unter realen Betriebsbedingungen.

Gehäuse (Package) in der Halbleiterindustrie schützen Chips und ermöglichen die elektrische Kontaktierung über definierte Anschlussflächen wie BGA oder QFN.

Handler: Automatisiertes System im Halbleiter-Back-End, das Bauteile zuführt, positioniert, prüft und nach Testergebnis sortiert.

Kontaktstift zur verlustarmen und impedanzkontrollierten Übertragung hochfrequenter Signale.

Prüfung von Baugruppen bei hohen Frequenzen zur Bewertung von Signalqualität und Übertragungsverhalten.

Ein Hochstromblock ist ein Verbindungselement für Prüfaufbauten, das die sichere Kontaktierung und Prüfung hoher elektrischer Ströme ermöglicht.

Kontaktstift zur sicheren Übertragung hoher Dauer- und Pulsströme mit großflächiger Kontaktierung, geringem Übergangswiderstand und robuster Bauweise.

Der Hochstromtest bezeichnet Prüfverfahren, bei denen hohe Dauer- oder Pulsströme sicher und konstant übertragen werden.

Eine Hülse ist ein mechanisches Bauteil zur Führung, Aufnahme oder Isolierung von Kontaktstiften in Prüfadaptern oder Kontaktierungssystemen. Sie sorgt für eine präzise Positionierung der Kontaktstifte und trägt zur mechanischen Stabilität sowie zur zuverlässigen Funktion des gesamten Kontaktierungssystems bei.

ICT-Kontaktstifte sind Federkontaktstifte zur Kontaktierung von Testpunkten auf Leiterplatten im In-Circuit-Test (ICT).

In-Circuit-Test (ICT): Elektrisches Prüfverfahren zur Prüfung von Bauteilwerten und Verbindungen auf Leiterplatten über definierte Testpunkte.

Ein Kelvinstift ist ein spezieller Kontaktstift für Vierleiter-Messungen (Kelvin-Messungen), bei denen Strom- und Spannungsleitungen getrennt geführt werden.

Bewegliches Element eines Federkontaktstifts, das durch Federkraft gegen den Prüfpunkt gedrückt wird und den elektrischen Kontakt herstellt.

Kraft, mit der ein Kontaktstift auf den Prüfpunkt gedrückt wird und die Qualität der elektrischen Kontaktierung beeinflusst.

Vorderer Teil eines Kontaktstifts, der den elektrischen Kontakt zum Prüfpunkt herstellt und maßgeblich die Kontaktqualität beeinflusst.

Elektrischer Widerstand an der Kontaktstelle zwischen Kontaktstift und Prüfpunkt, der die Qualität der elektrischen Verbindung beeinflusst.

Geometrische Form der Kontaktspitze eines Kontaktstifts, die Kontaktverhalten, Eindringtiefe und Verschleiß beeinflusst.

Leiterplattentest (PCB Test) mit ICT und FCT zur Prüfung von Funktion, Verdrahtung und Signalqualität. Präzise Teststifte und Progressive Series für höchste Prozesssicherheit.

FEINMETALL Prüfkartenlösung mit MEMS-Lamellenkontakten für präzise Hochfrequenz- und Hochstromtests.

Äußeres Gehäuse eines Kontaktstifts, das Kolben und Feder führt und mechanische Stabilität sowie definierte elektrische Eigenschaften sicherstellt.

Prüfung hochintegrierter Leiterplatten mit feinen Strukturen unter Einsatz präziser Kontaktierungslösungen.

Mikro-PCBs sind Leiterplatten mit sehr feinen Leiterbahnen und geringen Abständen zwischen Strukturen. Sie werden in hochintegrierten elektronischen Anwendungen eingesetzt und erfordern besonders präzise Prüf- und Kontaktierungslösungen.

Ein Pogo Block ist ein mechanischer Kontaktblock, der mit einer Vielzahl von Federkontaktstiften (Pogo Pins) bestückt ist.

Steckverbindung mit integrierten Federkontaktstiften für zuverlässige, steckbare und wiederholgenaue elektrische Kontakte.

Der Pogo Tower ist eine Kontaktbaugruppe mit Kontaktstiften zur elektrischen Verbindung zwischen Tester und Schnittstelle. Er sorgt für präzise Signalübertragung.

Positionstest: Prüfverfahren zur Kontrolle der korrekten Bauteilposition mittels definierter Kontaktierung.

Mechanische und elektrische Schnittstelle in Testsystemen zur reproduzierbaren Kontaktierung von Prüflingen über Kontaktstifte.

Eine Prüfkarte ist eine Kontaktierungseinheit in Testsystemen, die elektrische Signale zwischen Prüfsystem und Prüfling überträgt.

Raster ist ein technischer Fachbegriff aus der elektrischen Test- und Kontakttechnik. Er wird im industriellen Prüfumfeld verwendet, um Bauteile, Kontaktierungsparameter oder Prüfmerkmale eindeutig zu beschreiben und ist ein zentrales Kriterium für zuverlässige und reproduzierbare Testprozesse.

Kontaktstift mit integrierter Schaltfunktion zur gleichzeitigen Kontaktierung und Zustands- oder Anwesenheitserkennung.

Eine Schnittstelle bezeichnet eine definierte Schnittstelle zwischen Prüfsystem, Prüfadapter und Prüfling. Es stellt die mechanische und elektrische Verbindung her und sorgt für eine reproduzierbare Signal- und Stromübertragung.

Technische Konzepte zur stabilen und langlebigen Verbindung von Testsystemen, Prüfadaptern und Prüflingen.

Die Business Unit entwickelt Lösungen für Wafer-, Package- und Modultests, bei denen höchste Präzision, Signalintegrität und Wiederholgenauigkeit erforderlich sind.

Prüfung von Sensoren auf Funktion, Genauigkeit und Zuverlässigkeit – durchgeführt mit präzisen Kontaktstiften.

Ein Prüfadapter in dem elektrische Bauteile wie Microchips (Halbleiter Back-End) und Sensoren getestet werden. Innerhalb des Sockets sind Feinrasterstifte verbaut, welche die Kontaktflächen dieser Bauteile kontaktieren.

Solar Wafertest mit spezialisierter Busbar-Kontaktierung für präzise Messwerte, niedrige Widerstände und hohe Lebensdauer.

Die Spatenbreite beschreibt die Breite einer spatenförmigen Kopfform an der Kontaktspitze und bestimmt die Größe der Kontaktfläche zum Prüfpunkt.

Prüfung von Steckverbindern auf Durchgängigkeit, Kontaktqualität und sicheren Sitz.

Kontaktstift mit tellerförmiger Geometrie zur definierten und großflächigen elektrischen Kontaktierung.

Kontaktstift mit integrierter Verdreh­sicherung zur definierten Ausrichtung und stabilen Kontaktierung im Prüfadapter.

Kontaktstift mit Rastmechanismus zur definierten Positionierung und sicheren Fixierung im Prüfadapter.

Der Verrasttest prüft die Funktion und Zuverlässigkeit von Rastmechanismen bei Verraststiften oder Steckverbindern.

ViProbe®: Vertikale Prüfkartenlösung von FEINMETALL für präzise Wafer-Tests in der Halbleiterindustrie.

ViProbe® II: Vertikale FEINMETALL Prüfkartenlösung für Wafer-Tests mit hoher Zuverlässigkeit, verbesserter DUT-Sicherheit und verlängerter Lebensdauer.

Der Wafertest bezeichnet die elektrische Prüfung von Halbleiterstrukturen direkt auf dem Wafer.

Wire Harness Testing ist eine Business Unit von FEINMETALL und bündelt Lösungen für die präzise Prüfung von Kabelbäumen.

Die Zellformierung ist ein zentraler Prozessschritt in der Herstellung von Batteriezellen. Im Herstellungsprozess bildet das Laden und Entladen einer Batteriezelle ihr elektrochemisches Grundgerüst.