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ViProbe® Perspective 1

Semiconductor Testing (Wafertest) ViProbe®

Bewährt und verlässlich im Einsatz ist diese vertikale Buckling-Beam-Technologie seit vielen Jahren am Markt etabliert. Besonders geschätzt wird sie für ihre einzigartige, einfache Reparierbarkeit sowie ihre hohe Anpassungsfähigkeit an unterschiedlichste Anwendungen und Padmaterialien.

Technisches Datenblatt

Technische Daten

Spezifikationen
Min. Pitch des Prüflings 56 µm
Min. Durchmesser des Kontaktelementes 1,6 mil
Max. Kontaktfläche 80 mm x 80 mm
Temperatur -55°C...+180°C
Stromtragfähigkeit bei Raumtemperatur 800 mA
Kontaktkraft bei empfohlener Zustellung 2,4 cN - 10,7 cN
Kontaktierungsmaterialien
Kontaktierungsmaterial 1 Gold
Kontaktierungsmaterial 2 Palladium
Kontaktierungsmaterial 3 Vielfältig
Kontaktierungsmaterial 4 Lötkugel
Kontaktierungsmaterial 5 Aluminium
Kontaktierungsmaterial 6 Kupfer

Probe Card Service

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FEINMETALL Prüfkarten Service