Ngôn ngữ:
Danh sách ghi chú ( Sản phẩm):
F05037B028P200HP Perspective 1 F05037B028P200HP Perspective 2

F05037B028P200HP

Mã sản phẩm 1137783

Bảng dữ liệu kỹ thuật

Số lượng

Dữ liệu kỹ thuật

Thông tin chung
Cấu trúc Basic Contact Probe
Loại/dòng sản phẩm F050HP
Bước (mm/mil) 1,27 / 50
Nhiệt độ -45°C...+100°C
Định nghĩa bổ sung HP
Kích thước
Tổng chiều dài (mm) 43.2
Chiều cao nhô ra (mm) 8.1
Đường kính đầu mũi (mm) 0.28
Đường kính thân (mm) 0.78
Vật liệu và bề mặt
Kiểu đầu kim 37
Vật liệu pít-tông 2 Beryllium copper
Mạ pít-tông Progressive
Vật liệu thân Bronze
Mạ thân Gold
Vật liệu lò xo Spring steel
Mạ lò xo Gold
Thông số kỹ thuật cơ khí
Lực căng trước (cN) 120
Lực lò xo (cN) 200
Hành trình danh định (mm) 4.3
Hành trình tối đa (mm) 6.4
Độ chính xác đầu mũi +/- (mm) 0.05
Thông số kỹ thuật điện
Cường độ dòng điện liên tục (A) 3
Điện trở tiếp xúc điển hình (mOhm) 40

Đồ họa

F05037B028P200HP Tổng quan về các vỏ Kim (Receptacle) tương tự F05037B028P200HP Bản vẽ gia đình

Beschreibung des Produkts

The Mini Bump Probe F05037B028P200HP (item number 1137783) is designed for precise contacting of very small, densely spaced mini bumps on printed circuit boards. Its tip style 37 (4-point crown stepped) with a tip diameter of only 0.28 mm focuses the contact on the individual bump and reduces the risk of touching adjacent structures at the same time. With a pitch of 1.27 mm / 50 mil and 200 cN spring force, F05037B028P200HP combines a compact contact geometry with defined mechanical loading. The continuous-current rating is 3 A. In this P/HP version, Progressive Coating and increased spring preload work together so that F05037B028P200HP is suited to difficult contacting conditions involving OSP, flux residues or contaminated test points.