Der Mini-Bump-Kontaktstift F10037S030P200HP (Artikelnummer 1169779) ist für die präzise Kontaktierung sehr kleiner und dicht angeordneter Mini Bumps auf Leiterplatten ausgelegt. Die Kopfform 37 (4-Punkt-Krone, abgesetzt) mit nur 0,3 mm Kopfdurchmesser konzentriert die Kontaktierung auf den einzelnen Bump und reduziert das Risiko, benachbarte Strukturen gleichzeitig zu berühren. Mit einem Raster von 2,54 mm / 100 mil und 200 cN Federkraft verbindet F10037S030P200HP die kompakte Kontaktgeometrie mit einer definierten mechanischen Anpressung. Der zulässige Dauerstrom beträgt 5 A. Bei dieser P/HP-Ausführung ergänzen sich Progressive Coating und erhöhte Federvorspannung, sodass F10037S030P200HP auch bei OSP, Flussmittelrückständen oder verschmutzten Testpunkten auf schwierige Kontaktbedingungen ausgelegt ist.
