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ICT 컨텍 프로브는 인서킷 테스트(ICT) 시스템에서 사용되어 인쇄회로기판(PCB)의 테스트 지점과 전기적 연결을 형성하는 스프링 컨텍 프로브입니다. 이를 통해 조립된 PCB에서 직접 부품 값, 단락, 개방 및 극성을 검사할 수 있습니다. ICT 컨텍 프로브는 정의된 접촉력과 정밀한 접촉 팁을 통해 테스트 지그 내에서 신뢰할 수 있고 재현 가능한 전기적 접촉을 보장합니다.
주요 특징으로는 정의된 스프링포스, 낮은 일반적인 접촉 저항, 높은 내구성과 다양한 테스트 포인트에 적합한 팁 스타일이 있습니다.
ICT 컨텍 프로브는 인쇄 회로 기판의 고밀도 테스트 포인트 영역에 맞게 특별히 설계되었으며, 일반적으로 베드 오브 네일(Bed-of-Nails) 테스트 시스템에 적용됩니다.
ICT 컨텍 프로브는 정해진 스프링포스와 낮은 일반적인 접촉 저항을 통해 안정적인 전기적 연결을 보장하며, 이를 통해 회로 내 검사(In-Circuit Test)에서 정밀하고 재현성 높은 측정 결과를 얻을 수 있게 합니다.
질문, 제안 또는 요청 사항이 있으시다면 언제든지 문의해 주십시오. 저희가 상담과 지원을 제공해 드리겠습니다.
