Bề mặt ENIG, ENIG PCB, mạ ENIG
Bề mặt ENIG, ENIG PCB, mạ ENIG là một bề mặt bảng mạch in được tạo ra bằng phương pháp hóa học, bao gồm một lớp niken phủ một lớp vàng mỏng.
Nó nổi bật với khả năng hàn rất tốt, bề mặt phẳng và khả năng chống ăn mòn đáng tin cậy, và thường được sử dụng trong các ứng dụng Fine-Pitch và các cụm linh kiện điện tử cao cấp.
Trong kỹ thuật kiểm tra, bề mặt ENIG cho phép kết nối ổn định và có thể lặp lại, nhưng đặt ra các yêu cầu cụ thể đối với chân kim Tiếp Xúc về kiểu đầu kim và Lực tiếp xúc.
Câu hỏi thường gặp
Bề mặt phẳng cho phép lắp ráp chính xác và kết nối đáng tin cậy ngay cả với các cấu trúc rất nhỏ và khoảng cách lưới hẹp.
Các chân kim Tiếp Xúc phải có kiểu đầu kim, lớp mạ và lực tiếp xúc phù hợp để có thể xuyên qua lớp OSP một cách an toàn.
So với các bề mặt khác, yêu cầu về tiếp xúc thấp hơn, tuy nhiên Lực tiếp xúc và kiểu đầu kim vẫn phải được thiết kế phù hợp.
Còn câu hỏi nào nữa không?
Cho dù là câu hỏi, đề xuất hay yêu cầu: Chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn và hỗ trợ.
