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化学镀镍浸金表面处理是一种 通过化学沉积工艺制成的印刷电路板表面处理，由镍层和薄金层组成。
其特点是具有极佳的可焊性、平整的表面以及可靠的防腐蚀保护，常用于细间距应用和高品质电子组件。
在测试技术领域，化学镀镍浸金表面处理可实现稳定且可重复的接触，但对接触探针的 头型和接觸力有特定要求。
平坦的表面即使在结构非常微小且间距极小的情况下，也能实现精确的贴片和可靠的接触。
接触探针必须具备合适的头型、涂层和 接觸力，才能可靠地穿透 OSP 层。
与其他表面相比，对接触的要求较低，但接觸 力和头型仍需进行适当设计。
无论您有疑问、建议还是要求：我们随时为您提供咨询和支持。
