技术数据
| 一般信息 | |
|---|---|
| 类型/系列 | HCC150 |
| 温度 | -45°C...+200°C |
| 附加定义 | D |
| 尺寸 | |
|---|---|
| 总长度 (mm) | 75 |
| 突出高度（毫米） | 12 |
| 针头直径 (mm) | 2 |
| 材料和表面 | |
|---|---|
| 头型 | 6 |
| 头型 2 | 02 |
| 针头材料 | Beryllium copper |
| 针头镀层 | Gold |
| 柱塞材料 | Beryllium copper |
| 柱塞镀层 | Gold |
| 模块材料 | Peek |
| 模块镀层 | Uncoated |
| 弹簧材料 | High-grade steel |
| 弹簧镀层 | Uncoated |
| 柱塞材料 2 | Beryllium copper |
| 柱塞镀层 2 | Gold |
| 机械规格 | |
|---|---|
| 预紧力（cN） | 400 |
| 弹力 (cN) | 1000 |
| 标准行程 (mm) | 4 |
| 最大行程 (mm) | 4.5 |
| 目标语言 | Pouch Cell |
| 电气规格 | |
|---|---|
| 电流 (A) | 150 |
| 接触电阻（mOhm) | 0.3 |
图形
