Der Mini-Bump-Kontaktstift F05037S028P200HP (Artikelnummer 1137239) ist für die präzise Kontaktierung sehr kleiner und dicht angeordneter Mini Bumps auf Leiterplatten ausgelegt. Die Kopfform 37 (4-Punkt-Krone, abgesetzt) mit nur 0,28 mm Kopfdurchmesser konzentriert die Kontaktierung auf den einzelnen Bump und reduziert das Risiko, benachbarte Strukturen gleichzeitig zu berühren. Mit einem Raster von 1,27 mm / 50 mil und 200 cN Federkraft verbindet F05037S028P200HP die kompakte Kontaktgeometrie mit einer definierten mechanischen Anpressung. Der zulässige Dauerstrom beträgt 3 A. Bei dieser P/HP-Ausführung ergänzen sich Progressive Coating und erhöhte Federvorspannung, sodass F05037S028P200HP auch bei OSP, Flussmittelrückständen oder verschmutzten Testpunkten auf schwierige Kontaktbedingungen ausgelegt ist.
