기술 데이터
| 사양 | |
|---|---|
| 테스트 대상의 최소 피치 | 50 µm |
| 접촉 요소의 최소 직경 | 1,6 mil |
| 최대 접촉 면적 | 105 mm x 105 mm |
| 온도 | -55°C...+180°C |
| 상온에서의 전류 부하 능력 | 800 mA |
| 권장 배송 시 접촉력 | 2,4 cN - 10 cN |
| 접촉 재료 | |
|---|---|
| 접촉 재료 1 | Gold |
| 접촉 재료 2 | Palladium |
| 접촉 재료 3 | Diverse |
| 접촉 재료 4 | Solder ball |
| 접촉 재료 5 | Aluminium |
| 접촉 재료 6 | Copper |
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