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电路板测试

电路板测试（也称为印制电路板测试）涵盖光学、电气和功能测试方法，用于对印制电路板和已装配的组件进行质量控制。其目的是及早发现装配错误、焊接缺陷、断路以及功能偏差，并持续确保组件的质量。

针对电路板测试，我们提供市场上所有常见的ICT 和FCT测试针。此外，凭借我们的革新系列，我们为具有挑战性的测试条件提供了创新解决方案，例如高封装密度、小间距或苛刻的接触要求。

常见问题解答

ICT和FCT 接触探针用于与电路板建立电气连接。它们对于确保信号传输的可靠性以及测量结果的可重复性至关重要——特别是在高封装密度和细间距的情况下。

接触质量直接影响测量精度、可重复性和过程稳定性。FEINMETALL 精制接触探针可减少测量误差、接触问题和计划外停机。

FEINMETALL 为技术要求高的行业提供高精度的接触和测试解决方案，在这些行业中，可靠性、信号质量和过程安全性至关重要。我们的产品广泛应用于汽车行业和电动汽车领域（例如控制装置、电力电子设备和电池管理系统）、工业和电力电子设备、医疗技术、通信以及能源和存储系统领域。我们的测试针可确保精确、稳定和持久的接触——即使在高电流、高频率和苛刻的机械条件下也是如此。

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电路板测试

常见问题解答

接触探针在电路板测试中起什么作用？

为什么在电路板测试中，高质量的接触至关重要？

FEINMETALL 为哪些行业提供电路板测试领域的解决方案？

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