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电路板测试
印刷电路板测试（PCB测试）涵盖电子制造过程中用于检验印刷电路板的电气、功能和光学检测方法。在此过程中，通过预定义的测试点对元器件、信号连接和电气特性进行检测，以便尽早发现短路、断路或故障。
典型的测试方法包括在线测试（ICT）、Fct(功能测试) 和飞针测试。此外，还采用自动光学检测（AOI） 和自动X射线检测（AXI）等光学检测方法。 对于复杂的组件或难以触及的元件，还会额外应用边界扫描(Jtag)。其目标是在生产过程中实现可靠的质量保证，并确保组件的电气功能正常。
常见问题解答
典型的测试包括用于检测电气参数的在线测试（ICT）以及用于验证组件功能的功能测试（Fct(功能测试)）。
适用于高循环次数、严苛的机械工况，或对使用寿命和稳定性要求较高的应用场景。
它能够及早识别制造和装配缺陷，从而避免成本高昂的返工或现场故障。
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