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球栅阵列封装
球栅阵列封装（BGA Contacting）是指具有球栅阵列（Ball-Grid-Array）引脚的元器件的电气接触，其接触面以焊球的形式排列在元器件的底部。由于间距非常精细，这种接触需要高精度的微间距探针、精确的对准以及可重复的接觸力，以确保获得可靠的测量结果。
常见问题解答
由于网格间距非常小且连接密度高，球栅阵列封装对精度和重复性提出了很高的要求。为了确保稳定且可重复的测量结果，关键的是精确对齐组件、均匀的弹力以及使用高精度的微间距探针。
微间距探针专为极小的网格尺寸而设计，可确保各个焊球之间的可靠接触。即使在信号密度较高的情况下，它们也能确保可靠的电气连接，并为过程安全性和测量精度做出重要贡献。
精确设计的球栅阵列封装具有短的接触路径和稳定的弹力，可支持清晰的信号传输，并最大限度地减少干扰。
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