Encapsulado / Paquete
En la Industria de Semiconductores, los microchips y sensores se envasan en el encapsulado (paquete) para protegerlos mecánicamente y poder conectarlos eléctricamente. El encapsulado no solo sirve como protección contra influencias ambientales como la humedad, el polvo o las cargas mecánicas, sino que también se encarga de la conexión eléctrica entre el chip semiconductor y la placa de circuito impreso. Para ello, el encapsulado dispone de superficies de contacto o estructuras de conexión definidas, por ejemplo, bolas de soldadura, pines o almohadillas. Estas permiten una integración segura en los conjuntos electrónicos.
Preguntas frecuentes
Los diseños más comunes son BGA (Ball Grid Array), QFN (Quad Flat No-Lead), QFP y CSP.
El encapsulado protege el chip de influencias ambientales como la humedad, el polvo y las cargas mecánicas, y lo hace manejable y soldable.
Establecen la conexión eléctrica entre el chip y la placa de circuito impreso, por ejemplo, mediante bolas de soldadura, pines o almohadillas.
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