Gehäuse
Ein Gehäuse (Package) ist die Umhüllung eines Halbleiterchips und dient sowohl dem mechanischen Schutz als auch der elektrischen Kontaktierung. Es schützt den Chip vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Staub und mechanischer Belastung und stellt gleichzeitig die Verbindung zur Leiterplatte her.
Das Gehäuse verfügt über definierte Anschlussstrukturen wie Lötbälle, Pins oder Pads, über die elektrische Signale übertragen werden. Diese ermöglichen die Integration des Chips in elektronische Baugruppen.
Gehäuseformen wie BGA (Ball Grid Array), QFN (Quad Flat No Leads) oder QFP (Quad Flat Package) sind entscheidend für die Kontaktierung im Testprozess und beeinflussen die Auswahl geeigneter Kontaktstifte und Prüfverfahren.
FAQ
Gängige Bauformen sind BGA (Ball Grid Array), QFN (Quad Flat No-Lead), QFP und CSP.
Das Gehäuse schützt den Chip vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Staub und mechanischer Belastung und macht ihn handhabbar und lötfähig.
Sie stellen die elektrische Verbindung zwischen dem Chip und der Leiterplatte her, z. B. über Lötbälle, Pins oder Pads.
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