Boîtier
Dans l'industrie des Semi-conducteurs, les micropuces et les capteurs sont emballés dans des boîtiers (packages) afin de les protéger mécaniquement et de les rendre connectables électriquement. Le boîtier sert non seulement à protéger contre les influences environnementales telles que l'humidité, la poussière ou les contraintes mécaniques, mais assure également la connexion électrique entre la puce semi-conductrice et le circuit imprimé. À cette fin, le boîtier dispose de surfaces de contact ou de structures de connexion définies, par exemple des billes de soudure, des broches ou des pastilles. Celles-ci permettent une intégration sûre dans les assemblages électroniques.
FAQ
Les formes courantes sont BGA (Ball Grid Array), QFN (Quad Flat No-Lead), QFP et CSP.
Le boîtier protège la puce contre les influences environnementales telles que l'humidité, la poussière et les contraintes mécaniques, et la rend maniable et soudable.
Ils établissent la connexion électrique entre la puce et le circuit imprimé, par exemple via des billes de soudure, des broches ou des pastilles.
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