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封装 (芯片封装)
在半导体行业，微芯片和传感器被包装在所谓的封装 (芯片封装) 中，以提供机械保护并实现电气连接。 封装不仅能保护芯片免受环境因素（如潮湿、灰尘或机械压力）的影响，还能连接半导体芯片和电路板。为此，封装具有特定的接触面或连接结构，例如焊球、引脚或焊盘。这些结构可确保芯片安全地集成到电子组件中。
常见问题解答
常见的结构形式有 BGA（球栅阵列）、QFN（四边扁平无引线）、QFP 和 CSP。
封装保护芯片免受环境因素的影响，如潮湿、灰尘和机械压力，并使其易于操作和焊接。
它们通过焊球、引脚或焊盘等在芯片和电路板之间建立电气连接。
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