Soudure sans plomb
Le soudage sans plomb désigne un procédé de soudage dans lequel on renonce à l'utilisation de plomb dans la soudure. Dans la fabrication de circuits imprimés, ce procédé est utilisé pour répondre aux exigences légales et écologiques et pour fabriquer des assemblages électroniques sans plomb.
Pour le test des circuits imprimés, le soudage sans plomb peut créer des conditions de contact plus exigeantes. Des températures de soudage plus élevées, des joints de soudure plus durs, des couches d’oxyde et des résidus de flux peuvent rendre plus difficile l’établissement d’un contact fiable au niveau des points de test ou de soudure.
Les poignées de test doivent pouvoir atteindre ces surfaces en toute sécurité et traverser les résidus. Des styles de pointe adaptés, des revêtements appropriés et une précontrainte élastique adéquate favorisent un contact électrique stable au niveau des soudures sans plomb.
FAQ
Le soudage sans plomb désigne un procédé de soudage dans lequel les matériaux de soudure sans plomb sont appliqués pour fabriquer des composants électroniques exempts de plomb.
Les poignées de test doivent pouvoir pénétrer sans difficulté les surfaces plus dures, les résidus de flux et la couche d’oxyde, sans que la qualité du contact ou la durée de vie ne s’en trouvent trop affectées.
Des styles de pointe adaptés, des revêtements spéciaux et une précontrainte de ressort appropriée permettent la pénétration des résidus et la pénétration de la couche d’oxyde et l’établissement d’une connexion stable.
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