Soldadura sin plomo
La soldadura sin plomo es un proceso de soldadura en el que no se utiliza plomo en la soldadura. En la fabricación de placas de circuito impreso, este proceso se emplea para cumplir los requisitos legales y medioambientales, así como para fabricar conjuntos electrónicos sin plomo.
En las pruebas de placas de circuito impreso, la soldadura sin plomo puede generar condiciones de contacto más exigentes. Las temperaturas de soldadura más elevadas, los puntos de soldadura más duros, las capas de óxido y los residuos de fundente pueden dificultar el contacto fiable con los puntos de prueba o de soldadura.
Los pins de prueba de contacto deben poder alcanzar de forma segura este tipo de superficies y atravesar los residuos. El estilo de punta adecuado, los recubrimientos y una tensión de resorte adecuada favorecen un contacto eléctrico estable en las uniones de soldadura sin plomo.
Preguntas frecuentes
La soldadura sin plomo es un proceso de soldadura en el que se aplican materiales de soldadura sin plomo para fabricar componentes electrónicos sin plomo.
Los pins de prueba de contacto deben penetrar con seguridad en superficies más duras, residuos de fundente y capas de óxido, sin que ello afecte en exceso a la calidad del contacto ni a su vida útil.
Las formas adecuadas de la cabeza, los recubrimientos especiales y una tensión previa adecuada del muelle ayudan a penetrar en los residuos y en la capa de óxido y a establecer una unión estable.
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