Test de circuits imprimés
Le test de circuits imprimés, ou test PCB, comprend des procédures de contrôle électrique, fonctionnel et optique visant à vérifier les circuits imprimés dans la fabrication électronique. Les composants, les connexions de signaux et les propriétés électriques sont contrôlés via des points de test définis afin de détecter à un stade précoce les courts-circuits, les interruptions ou les dysfonctionnements.
Les méthodes typiques sont le Test in-situ (ICT), le Test fonctionnel (FCT) et le Test Flying Probe. Des méthodes de contrôle optique telles que l'AOI (inspection optique automatisée) et l'AXI (inspection automatisée par rayons X) sont également utilisées. Pour les assemblages complexes ou les composants difficiles d'accès, l'application du Balayage de limite (JTAG) est effectuée en outre. L'objectif est d'assurer une assurance qualité fiable et de garantir le bon fonctionnement électrique de l'assemblage au cours du processus de production.
FAQ
Les tests in-situ (ICT) pour vérifier les paramètres électriques et les tests fonctionnels (FCT) pour vérifier le bon fonctionnement des modules sont courants.
En cas de nombre élevé de cycles, de conditions mécaniques difficiles ou d'applications exigeant un Cycle de vie et une stabilité accrues.
Il permet d'identifier rapidement les défauts de fabrication et d'assemblage et évite ainsi des retouches coûteuses ou des pannes sur le terrain.
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