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无铅焊接

无铅焊接是指在焊料中不使用铅的焊接工艺。在印刷电路板制造中，采用该工艺旨在满足法律和环保要求，并生产无铅电子组件。

在印刷电路板测试中，无铅焊接可能会产生更严苛的接触条件。更高的焊接温度、更坚硬的焊点、氧化层以及助焊剂残留物，都可能导致难以可靠地接触测试点或焊接点。

接触探针必须能够可靠地接触此类表面，并穿透残留物。合适的头型、镀层以及适当的弹簧预紧力，有助于在无铅焊点上实现稳定的电气接触。

常见问题解答

无铅焊接是指应用无铅焊料，以制造无铅电子组件的一种焊接工艺。

接触探针必须能够可靠地穿透更硬的表面、助焊剂残留物和氧化层，同时不会对接触质量或使用寿命造成过大影响。

合适的螺钉头型、特殊涂层以及适当的弹簧预紧力，有助于残留物和氧化层的穿透，从而形成稳定的连接。

更多术语

Flux / 助焊剂 FPY优化 HP弹簧 TCO优化 使用寿命 助焊剂残留物 弹簧特性曲线 弹簧预紧力 污染 涂层硬度 润滑 渐变涂层 渐进式头型 渐进式接触探针 渗透性能 焊料连接 / 焊点连接 焊膏 的阻力 皇冠头 达阵 钢活塞 钯 钯合金 锡扩散 革新系列 首次通过率 / FPY 返回词汇表

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