技術データ
| 仕様 | |
|---|---|
| 試験対象物の最小ピッチ | 150 µm |
| コンタクトエレメントの最小直径 | 70 µm |
| 最大接触面積 | 80 mm x 80 mm |
| 温度 | -40°C...+150°C |
| 室温での電流容量 | 2100 mA |
| 推奨配送時の接触力 | 4,5 cN - 15,1 cN |
| -1dB 限界でのアナログ帯域幅 | 100 GHz |
| 接触材料 | |
|---|---|
| 接触材料 1 | Gold |
| 接触材料 2 | Solder ball |
| 接触材料 3 | Copper |
プローブカードサービス
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