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FeinProbe® Perspective 1

Tests de semi-conducteurs (WLCSP) FeinProbe®

FeinProbe® combines spring contact pins with probe card technology for precise bump contacting on WLCSP, SiP, and flip-chip wafers.

Fiche technique

Données techniques

Spécifications
Pas minimum de l'échantillon 150 µm
Diamètre min. de l'élément de contact 70 µm
Surface de contact max. 80 mm x 80 mm
Température -40°C...+150°C
Intensité maximale admissible à température ambiante 2100 mA
Force de contact pour une livraison recommandée 4,5 cN - 15,1 cN
Bande passante analogique à la limite -1 dB 100 GHz
Matériaux de contact
Matériau de contact 1 Gold
Matériau de contact 2 Solder ball
Matériau de contact 3 Copper

Service de cartes d'essai

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Service Cartes de Test FEINMETALL