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FeinProbe® Perspective 1

Pruebas de Semiconductores (WLCSP) FeinProbe®

FeinProbe® combines spring contact pins with probe card technology for precise bump contacting on WLCSP, SiP, and flip-chip wafers.

Ficha técnica

Datos técnicos

Especificaciones
Paso mínimo de la pieza de prueba 150 µm
Diámetro mínimo del elemento de contacto 70 µm
Superficie de contacto máx. 80 mm x 80 mm
Temperatura -40°C...+150°C
Capacidad de conducción de corriente a temperatura ambiente 2100 mA
Fuerza de contacto con la entrega recomendada 4,5 cN - 15,1 cN
Ancho de banda analógico con límite de -1 dB. 100 GHz
Materiales de contacto
Material de contacto 1 Gold
Material de contacto 2 Solder ball
Material de contacto 3 Copper

Servicio de tarjetas de prueba

Soluciones que van mucho más allá del producto. Más información sobre nuestro servicio de tarjetas de prueba aquí.

Servicio de Tarjetas de Prueba FEINMETALL