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오염이란 먼지, 기름, 오일, 지문, 윤활막, 솔더 페이스트, 접착제, 플럭스 잔류물 또는 산화물과 같은 이물질에 의해 표면이 오염되는 현상을 말합니다. 인쇄회로기판(PCB) 테스트에서는 주로 테스트 지점, 솔더 지점, 접점 및 컨텍 프로브접점 끝부분에 영향을 미칩니다.

오염은 전도성 표면을 가리거나 접촉 끝단에 달라붙어 전기적 접촉을 어렵게 만들 수 있습니다. 이로 인해 전환 저항이 증가하거나, 측정 결과가 불안정해지거나, 접촉 문제로 인한 테스트 오류가 발생할 수 있습니다.

신뢰할 수 있는 테스트 공정을 위해서는 컨텍 프로브가 이러한 오염 물질을 확실하게 관통하거나 배출할 수 있어야 합니다. 적절한 팁 스타일, 내구성이 뛰어난 코팅 및 적절한 스프링 예압은 까다로운 표면 조건에서도 안정적인 접촉을 보장합니다.

자주 묻는 질문

전형적인 원인으로는 먼지, 기름기, 지문, 오일, 윤활막, 솔더 페이스트, 접착제, 플럭스 잔류물 또는 산화가 있습니다.

적절한 팁 스타일, 내구성이 뛰어난 코팅 및 적절한 스프링 예압은 이물질을 관통하고 접촉 품질을 안정화하는 데 도움이 됩니다.

이물질이 접점 끝에 달라붙어 접점 면적을 가리고 전환 저항을 증가시킬 수 있습니다.

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FEINMETALL 팀