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주석 확산
주석 확산이란, 예를 들어 컨텍 프로브의 접점 끝부분과 같은 인접한 재료 층으로 주석이 침투하거나 침착되는 현상을 말합니다. 이는 컨텍 프로브가 주석이 포함된 납땜 부위에 반복적으로 접촉할 때 발생할 수 있습니다.
인쇄회로기판 (PCB) 테스트 시, 주석 확산은 접점 끝단의 표면을 변화시킬 수 있습니다. 이로 인해 전기 저항이 증가하고, 접촉 품질이 저하되며, 컨텍 프로브의 수명이 단축될 수 있습니다.
특히 솔더 접합 시에는 적절한 코팅재를 선택하는 것이 중요합니다. 내구성이 뛰어난 코팅재와 적합한 팁 스타일 플레이팅은 접점 끝단을 보호하고, 까다로운 테스트 조건에서도 안정적인 전기적 연결을 유지하는 데 도움이 됩니다.
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