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회로 기판 테스트
PCB 테스트는 전자 제품 제조 과정에서 인쇄회로기판을 검사하기 위한 전기적, 기능적 및 광학적 검사 절차를 포괄합니다. 이 과정에서 정의된 테스트 포인트를 통해 부품, 신호 연결 및 전기적 특성을 검사하여 단락, 단선 또는 오작동을 조기에 감지합니다.
대표적인 방법으로는 회로 내 검사(ICT), 기능 시험(FCT), 플라잉 프로브 테스트가 있습니다. 또한 AOI(자동 광학 검사) 및 AXI(자동 X선 검사) 와 같은 광학 검사 방법도 함께 사용됩니다. 복잡한 어셈블리나 접근이 어려운 부품의 경우, 경계 스캔 (JTAG) -디지털 회로 테스트 및 디버깅 기술이 추가로 적용됩니다. 목표는 신뢰할 수 있는 품질 보장과 생산 공정에서 어셈블리의 전기적 기능을 확보하는 것입니다.
자주 묻는 질문
일반적으로 전기적 파라미터를 검사하기 위한 ICT(회로 내 검사) 와 어셈블리 기능을 검증하기 위한 기능 시험(FCT)이 있습니다.
사이클 수가 많거나, 까다로운 기계적 조건이 요구되거나, 수명과 안정성에 대한 요구 사항이 높은 응용 분야에 적합합니다.
이를 통해 제조 및 조립 결함을 조기에 파악할 수 있으며, 비용이 많이 드는 재작업이나 현장 고장을 방지할 수 있습니다.
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