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ViProbe® Perspective 1

半导体测试 (晶圆测试) ViProbe®

Proven and reliable, this vertical buckling beam technology has been established in the market for many years and is valued for its unique ease of repair and high adaptability to a wide range of applications and pad materials.

技术数据表

技术数据

规格
被测件的最小间距 56 µm
接触元件的最小直径 1,6 mil
最大接触面积 80 mm x 80 mm
温度 -55°C...+180°C
室温下的电流承载能力 800 mA
推荐接触力 2,4 cN - 10,7 cN
接触材料
接触材料 1 Gold
接触材料 2 Palladium
接触材料 3 Diverse
接触材料 4 Solder ball
接触材料 5 Aluminium
接触材料 6 Copper

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