Micro PCB Test
Der Mikro PCB Test bezeichnet die Prüfung von Leiterplatten mit sehr feinen Leiterbahnen und minimalen Strukturabständen (feine Raster). Aufgrund der hohen Integrationsdichte erfordert dieser Test besonders präzise Kontaktierungs- und Positionierungslösungen.
Im Mikro PCB Test werden elektrische Funktion, Signalqualität und Strukturintegrität überprüft, um Fehler wie Kurzschlüsse, Unterbrechungen oder Fertigungsabweichungen frühzeitig zu erkennen.
Für diese Prüfungen werden speziell ausgelegte Kontaktstifte, insbesondere Fine Pitch Kontaktstifte, eingesetzt, die eine präzise Kontaktierung bei sehr kleinen Pad-Abständen ermöglichen. Eine exakte Positionierung und definierte Kontaktkraft sind dabei entscheidend für reproduzierbare Messergebnisse.
FAQ
Sehr kleine Pitch Abstände und empfindliche Pads erfordern exakte Positionierung und definierte Kontaktkräfte.
Kurzschlüsse, Unterbrechungen, Lötfehler, Signalabweichungen oder Toleranzprobleme.
Durch exakte Positioniersysteme, abgestimmte Kontaktgeometrien und kontrollierte Kontaktkräfte, die eine stabile elektrische Verbindung sicherstellen.
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