Leiterplattentest
Der Leiterplattentest oder PCB Test umfasst verschiedene Prüfverfahren zur Überprüfung von Funktion, Verdrahtung und Qualität von Leiterplatten. Dabei werden elektrische Tests durchgeführt, um Fehler wie Kurzschlüsse, Unterbrechungen oder fehlerhafte Bauteile zu erkennen.
Typische Verfahren sind der In-Circuit-Test (ICT), Funktionstest (FCT) und der Flying Probe Test. Ergänzend werden optische Prüfverfahren wie AOI (Automated Optical Inspection) sowie AXI (Automated X-ray Inspection) eingesetzt. Für komplexe Baugruppen oder schwer zugängliche Bauteile wird zusätzlich Boundary Scan (JTAG) verwendet. Ziel ist eine zuverlässige Qualitätssicherung und die Sicherstellung der elektrischen Funktion der Baugruppe im Produktionsprozess.
FAQ
Typisch sind In-Circuit-Test (ICT) zur Prüfung elektrischer Parameter sowie Funktionstest (FCT) zur Verifikation der Baugruppenfunktion.
Bei hohen Zyklenzahlen, anspruchsvollen mechanischen Bedingungen oder Anwendungen mit erhöhten Anforderungen an Lebensdauer und Stabilität.
Er ermöglicht die frühzeitige Identifikation von Fertigungs- und Bestückungsfehlern und verhindert kostenintensive Nacharbeit oder Ausfälle im Feld.
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