Wafertest
Der Wafertest ist ein Prüfverfahren zur elektrischen Überprüfung von Halbleiterbauteilen auf Wafer-Ebene vor der Weiterverarbeitung. Dabei werden einzelne Chips auf dem Wafer getestet, um fehlerhafte Bauteile frühzeitig zu identifizieren und auszusortieren.
Die Kontaktierung erfolgt über Prüfkarten, die je nach Technologie unterschiedliche Kontaktlösungen wie Federkontaktstifte oder MEMS-basierte Kontakte einsetzen. Lösungen wie FeinProbe® oder ViProbe® ermöglichen dabei eine hochpräzise und reproduzierbare Kontaktierung auch bei sehr kleinen Strukturen.
Der Wafertest ist ein Prüfverfahren zur elektrischen Überprüfung von Halbleiterbauteilen auf Wafer-Ebene vor der Weiterverarbeitung.
FAQ
Sie stellen in der Prüfkarte den präzisen Kontakt zu den Pads des Wafers her und ermöglichen stabile, wiederholgenaue Messungen.
Typische Prüfparameter sind Funktionalität, Leckströme, Widerstände, Kapazitäten sowie Hochfrequenz- und Logikfunktionen – abhängig vom Bauelementtyp.
Er identifiziert fehlerhafte Chips frühzeitig und erhöht dadurch Effizienz und Ausbringung im weiteren Fertigungsprozess.
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