Optimización FPY
La optimización del FPY se refiere a las medidas destinadas a mejorar el rendimiento en la primera pasada (First Pass Yield), es decir, el porcentaje de muestras que superan con éxito un proceso de prueba en la primera pasada. El objetivo es reducir las repeticiones de pruebas, las mediciones erróneas y los pasos innecesarios del proceso.
En las pruebas de placas de circuito impreso, el rendimiento de primera pasada depende en gran medida de la fiabilidad de los contactos. Los puntos de soldadura sucios, los residuos de fundente, las capas de óxido o el aumento de la resistencia de transición pueden hacer que los módulos, que en realidad están libres de defectos, no se reconozcan directamente como aprobados.
La optimización del FPY puede potenciarse mediante pines de prueba de contacto adecuados, estilos de punta adecuados, una Fuerza de contacto estable, recubrimientos resistentes y un entorno de prueba con procesos fiables. De este modo, los procesos de prueba ganan en eficiencia y mejora la calidad de los resultados de medición.
Preguntas frecuentes
La optimización de la FPY describe las medidas destinadas a aumentar el porcentaje de candidatos que superan con éxito un proceso de evaluación en su primer intento.
La suciedad, las capas de óxido, una fuerza de contacto inadecuada, el desgaste o las superficies de contacto dañadas pueden aumentar la resistencia de transición.
Un contacto estable ayuda a evitar mediciones erróneas debidas a problemas de contacto, suciedad o un aumento de la resistencia de transición.
Otros términos
¿Alguna pregunta más?
Ya sean preguntas, sugerencias o deseos: estamos a su disposición para asesorarle y ayudarle.
