Prueba de placas de circuito impreso
La prueba de placas de circuito impreso o prueba de PCB abarca procedimientos de inspección eléctrica, funcional y óptica para comprobar las placas de circuito impreso en la fabricación de productos electrónicos. En este proceso, se comprueban los componentes, las conexiones de señales y las propiedades eléctricas a través de puntos de prueba definidos, con el fin de detectar a tiempo cortocircuitos, interrupciones o fallos de funcionamiento.
Los procedimientos típicos son la prueba en circuito (ICT), la Prueba funcional (FCT) y la prueba "Flying-Probe". Como complemento, se utilizan procedimientos de inspección óptica como la AOI (inspección óptica automatizada) y la AXI (inspección automatizada por rayos X). Para conjuntos complejos o componentes de difícil acceso se realiza la aplicación de Boundary Scan (JTAG). El objetivo es garantizar un control de calidad fiable y asegurar el funcionamiento eléctrico del conjunto durante el proceso de producción.
Preguntas frecuentes
Son habituales las pruebas en circuito (ICT) para comprobar los parámetros eléctricos, así como la prueba funcional (FCT) para verificar el funcionamiento de los módulos.
En caso de un elevado número de ciclos, condiciones mecánicas exigentes o aplicaciones con requisitos elevados en cuanto a Vida útil y estabilidad.
Permite identificar a tiempo los errores de fabricación y montaje, y evita costosas revisiones o fallos en el campo.
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