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はんだ接合／はんだ接点形成
はんだ接合（はんだ接点接合とも呼ばれる）とは、プリント基板上のはんだ接点との電気的接続を指します。この際、コンタクトプローブの 先端がはんだ付けされた接点に直接接触し、ICTテスト やファンクションテスト用の電気信号を確実に伝送します。
プリント基板のテストにおいて、はんだ接点接触は困難な場合がある。これは、はんだ接点がフラックス残留物、酸化膜、ほこり、その他の汚れによって影響を受ける可能性があるためである。このような残留物は接触を妨げ、移行抵抗の増加や測定結果の不安定化につながる恐れがある。
信頼性の高いはんだ接点を確保するには、適切な先端形状、コーティング、および適切なバネの予圧が不可欠です。これらは、残留物を貫通し、接点に確実に到達し、安定した電気的接続を確立するのに役立ちます。
よくある質問
はんだ接合では、はんだ接合点に直接接合が行われます。テストポイントへの接合には、プリント基板上に特別に設けられたテストパッドやその他の接合面が含まれる場合もあります。
はんだ付け箇所は、フラックスの残留物、酸化層の突き破り、または汚れによって影響を受ける可能性があります。そのため、安定した電気的接続を確立するには、コンタクト先端が確実に表面を貫通する必要があります。
コンタクトプローブは、はんだ接点を確実かつ再現性高く接触させるために、適切な先端形状、適切なバネの予圧、および耐久性のあるコーティングを備えている必要があります。
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