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スズ拡散
スズ拡散とは、例えばコンタクトプローブの 先端などにおいて、隣接する材料層へスズが浸透または析出する現象を指します。これは、コンタクトプローブがスズを含むはんだ接点に繰り返し接触することで発生することがあります。
プリント基板の試験において、スズ拡散はコンタクト先端の表面を変化させる可能性があります。これにより、電気抵抗が増加し、接触品質が低下し、コンタクトプローブの耐用寿命が短縮される恐れがあります。
特にはんだ接合においては、適切なコーティングの選択が重要です。耐性のあるコーティングと適切な先端形状めっきは、コンタクト先端を保護し、過酷な試験条件下でも信頼性の高い電気的接続を維持するのに役立ちます。
よくある質問
スズ拡散とは、例えばコンタクトプローブの 先端部において、スズが隣接する材料層に浸透または析出する現象を指します。
スズ拡散は、抵抗値の上昇、接触品質の低下、およびコンタクトプローブの寿命短縮につながる可能性があります。
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