Lotkontaktierung / Lötpunktkontaktierung
Lotkontaktierung, auch Lötpunktkontaktierung, bezeichnet die elektrische Kontaktierung von Lötpunkten auf einer Leiterplatte. Dabei trifft die Kontaktspitze eines Kontaktstifts direkt auf eine gelötete Kontaktstelle, um elektrische Signale für den ICT- oder Funktionstest sicher zu übertragen.
Im Leiterplattentest kann die Lötpunktkontaktierung anspruchsvoll sein, da Lötpunkte durch Flussmittelrückstände, Oxidschichten, Staub oder andere Verschmutzungen beeinträchtigt sein können. Solche Rückstände können die Kontaktierung erschweren und zu erhöhten Übergangswiderständen oder instabilen Messergebnissen führen.
Für eine zuverlässige Lotkontaktierung sind geeignete Kopfformen, Beschichtungen und eine passende Federvorspannung entscheidend. Sie helfen dabei, Rückstände zu durchdringen, die Kontaktstelle sicher zu erreichen und eine stabile elektrische Verbindung herzustellen.
FAQ
Bei der Lotkontaktierung wird direkt auf einen Lötpunkt kontaktiert. Die Prüfpunktkontaktierung kann auch speziell vorgesehene Testpads oder andere Kontaktflächen auf der Leiterplatte umfassen.
Lötpunkte können durch Flussmittelrückstände, Oxidschichten oder Verschmutzungen beeinträchtigt sein. Dadurch muss die Kontaktspitze die Oberfläche sicher durchdringen, um eine stabile elektrische Verbindung herzustellen.
Kontaktstifte müssen eine geeignete Kopfform, passende Federvorspannung und widerstandsfähige Beschichtung besitzen, um Lötpunkte zuverlässig und wiederholbar zu kontaktieren.
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