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焊料连接 / 焊点连接

焊点接触,称为焊点连接,是指印刷电路板上焊点的电气连接。在此过程中,接触探针的 接触尖端直接接触到已焊接的接触点,以确保 ICT测试或功能测试可靠地传输电信号。

印刷电路板测试中,焊点接触可能面临较大挑战,因为焊点可能会受到助焊剂残留氧化层、灰尘或其他污染物的影响。此类残留物会增加接触难度,导致接触阻力增大或测量结果不稳定。

要实现可靠的焊点接触,合适的头型涂层以及适当的弹簧预紧力至关重要。这些因素有助于穿透残留物,准确触及焊点,并建立稳定的电气连接。

常见问题解答

在焊接连接中,是直接与焊点进行连接。测试点连接还可以包括印制电路板上专门设计的测试垫或其他接触面。

焊点可能会受到助焊剂残留物、氧化层或污垢的影响。因此,接触尖端必须可靠地穿透表面,以建立稳定的电气连接。

接触探针必须具有合适的头型、适当的弹簧预紧力以及耐用的涂层,才能可靠且可重复地与焊点接触。

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FEINMETALL 团队