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はんだペースト
はんだペーストとは、プリント基板の製造において、電子部品をプリント基板に接合するために使用されるペースト状の材料である。通常、微細なはんだ粒子とフラックス成分から構成されており、はんだ付け工程の前に所定の接合面に塗布される。
はんだ付け後、はんだペーストやフラックス、その他の工程用材料の残留物が、はんだ付け箇所や接点に残ることがあります。これらの残留物は、接触面を覆ったり、接点先端に付着したりするため、プリント基板のテストにおける電気的接触を妨げる可能性があります。
したがって、はんだ接点を確実に接触させるためには、適切なコンタクトプローブ、適合する先端形状、耐久性のあるコーティング、および規定されたバネの予圧が重要です。これらは、残留物を貫通して、検査ポイントとの安定した電気的接続を確立するのに役立ちます。
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