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プリント基板のテスト
プリント基板テスト（PCBテスト）とは、電子機器製造においてプリント基板を検査するための、電気的、機能的、および光学的な検査手法を指します。この検査では、所定のテストポイントを通じて部品、信号接続、および電気的特性を検査し、短絡、断線、または誤動作を早期に検出します。
代表的な手法としては、インサーキットテスト（ICT）、ファンクションテスト（FCT）、フライングプローブテストがあります。さらに、AOI（自動光学検査） やAXI（自動X線検査）などの外観検査手法も併用されます。 複雑なアセンブリやアクセスが困難な部品に対しては、バウンダリスキャン (JTAG)もアプリケーションとして使用されます。その目的は、生産プロセスにおける信頼性の高い品質保証と、アセンブリの電気的機能の確保にあります。
よくある質問
代表的なものとして、電気的パラメータを検査するためのインサーキットテスト（ICT）や、アセンブリの機能を検証するためのファンクションテスト（FCT）があります。
サイクル数が多く、過酷な機械的条件、あるいはライフタイムや安定性に対する要求が厳しい用途において。
これにより、製造および実装の不具合を早期に特定することができ、コストのかかる手直し作業や現場での故障を防ぐことができます。
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