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OSPコーティング
OSPコーティングは、プリント基板の銅配線上に形成される有機保護層であり、酸化を防ぎ、はんだ付け性を確保するものです。
試験技術、特にインサーキットテスト（ICT）やファンクションテスト（FCT）において、OSPコーティングはコンタクトに特別な要件を課します。これは、絶縁保護層が安定した電気的接続を妨げるため、意図的にこの層を貫通させる必要があるからです。
したがって、信頼性の高いコンタクトと再現性のある測定結果を保証するためには、先端形状、コーティング、および接触力が最適化された適切なコンタクトプローブが不可欠です。プログレッシブシリーズのような特別に設計されたコンタクトプローブシリーズは、保護層への浸透性を向上させ、厳しいテスト要件下でも安定したコンタクト条件を実現します。
よくある質問
OSPコーティングとは、銅配線上に形成される有機保護層のことで、酸化を防ぎ、はんだ付け性を確保するものです。
コンタクトプローブは、OSP層を確実に貫通するために、適切な先端形状、めっき、および接触力を備えている必要があります。
プログレッシブシリーズのような特殊なコンタクトピンソリューションは、OSPめっきが施されたプリント基板においても、確実な貫通と安定した接触を実現します。
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